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- [发明专利]风险评估系统-CN202211642272.2在审
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陈锋;史进
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重庆颂车网络科技有限公司
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2022-12-20
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2023-04-11
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G06Q40/03
- 该风险评估系统包括决策引擎、模型引擎和特征引擎;决策引擎,用于获取业务系统的调用请求,根据调用请求,读取规则集合,调用模型引擎中已经构建完成的模型,以及调用特征引擎中提取出的待评估风险数据的特征,并根据待评估风险数据的特征、模型和规则集合,生成风险评估结果,将风险评估结果发送至业务系统;模型引擎,用于构建模型,并在接收到决策引擎的模型调用请求时,将已经构建完成的模型发送至决策引擎;特征引擎,用于提取待评估风险数据的特征,并在接收到决策引擎的特征调用请求时,将待评估风险数据的特征发送至决策引擎。
- 风险评估系统
- [发明专利]芯片封装结构及芯片与衬底间的电连接结构-CN200310101295.3有效
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李胜源;许志行
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威盛电子股份有限公司
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2003-10-16
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2004-09-15
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H01L23/48
- 本发明提供一种芯片封装结构及芯片与衬底间的电连接结构,至少包括一导线架、一芯片、多条引线接合导线、至少一特征引线接合导线及一绝缘材料。导线架具有一芯片座、多个一般管脚及一特征管脚结构,一般管脚及特征管脚结构排列在芯片座的周围,特征管脚结构系排列在一般管脚之间,其中特征管脚结构垂直于信号传输方向的截面积大于每一个一般管脚垂直于信号传输方向的截面积芯片位于芯片座上,引线接合导线连接于芯片与一般管脚之间,特征引线接合导线连接于芯片与特征管脚结构之间,芯片与特征管脚结构之间利用特征引线接合导线传输同一信号,绝缘材料包覆导线架、芯片、引线接合导线及特征引线接合导线
- 芯片封装结构衬底连接
- [实用新型]芯片封装结构及芯片与基板间的电连接结构-CN200320100946.2无效
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李胜源;许志行
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威盛电子股份有限公司
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2003-10-16
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2005-02-23
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H01L23/48
- 本实用新型公开了一种芯片封装结构及芯片与基板间的电连接结构,其中,至少包括一导线架、一芯片、多条引线键合导线、至少一特征引线键合导线及一绝缘材料。导线架具有一芯片座、多个一般接脚及一特征接脚结构,一般接脚及特征接脚结构排列在芯片座的周围,特征接脚结构排列在一般接脚之间,其中特征接脚结构垂直于信号传输方向的截面积大于每个一般接脚垂直于信号传输方向的截面积芯片位于芯片座上,引线键合导线连接于芯片与一般接脚之间,特征引线键合导线连接于芯片与特征接脚结构之间,芯片与特征接脚结构之间利用特征引线键合导线传输同一信号,绝缘材料包覆导线架、芯片、引线键合导线及特征引线键合导线
- 芯片封装结构基板间连接
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